Tower інвестує $3 млрд у 300‑мм кремнієву фотоніку в Японії

Ізраїльська Tower Semiconductor вкладе $3 млрд у японські потужності для 300‑мм кремнієвої фотоніки та SiGe‑чипів; серійне виробництво очікують у IV кварталі 2027 року.

Ізраїльська компанія Tower Semiconductor оголосила про інвестицію $3 млрд у розширення виробництва в Японії для випуску 300‑мм кремнієвої фотоніки та кремній‑германієвих (SiGe) чипів. Програма інвестицій передбачає два етапи: переобладнання заводу Arai (колишній Fab 6) для серійного випуску 300‑мм фотоніки та будівництво нового 300‑мм заводу поруч із Fab 7. Японський уряд виділив гранти на $1 млрд. Повноцінне серійне виробництво планують розпочати у IV кварталі 2027 року.

Кремнієва фотоніка застосовує світлові сигнали для передачі даних між мікросхемами. Це дає змогу підвищити швидкість передавання інформації і зменшити затримки при обміні великими обсягами даних у дата‑центрах.

Кремній‑германієві (SiGe) чипи поєднують властивості кремнію і германію, що підвищує швидкодію і енергоефективність у порівнянні з традиційними кремнієвими схемами. Такі рішення застосовують у прискорювачах обчислень і мережевих компонентах для обробки моделей штучного інтелекту.

Після оголошення інвестицій Tower переглянула фінансовий прогноз на 2028 рік. Компанія підвищила прогнозований дохід до $3,6 млрд з раніше очікуваних $2,8 млрд, а прогноз чистого прибутку — до $1,2 млрд замість $750 млн.

Генеральний директор Рассел Еллвангер у заяві компанії висловив очікування щодо довгострокових результатів проєкту: «Ми очікуємо, що другий етап забезпечить основу для подальшого зростання далеко за межами 2028 року».

Проєкт Tower співпадає з іншими великими інвестиціями в галузі виробництва чипів для ШІ. Серед відомих ініціатив — плани Samsung інвестувати понад $73 млрд у розробку та виробництво ШІ‑чипів, запуск серійного виробництва власного процесора компанією Meta і плани збільшити обчислювальні потужності до 14 ГВт у 2027 році, а також представлення Alibaba процесора Zhenwu M890 для внутрішнього ринку. Окремо Тайвань посилив контроль за поставками серверного обладнання.

План робіт Tower передбачає одночасний старт обох етапів і введення нових потужностей до кінця 2027 року. Компанія вказує, що вироблена продукція має задовольняти попит на компоненти для дата‑центрів і мережевої інфраструктури, що обслуговує моделі штучного інтелекту.

Матеріали на GNcrypto надаються виключно з інформаційною метою і не є фінансовою порадою. Ми намагаємось забезпечувати точність та актуальність даних, однак не можемо гарантувати їхню повну достовірність чи надійність. GNcrypto не несе відповідальності за можливі помилки, упущення або фінансові збитки, що можуть виникнути внаслідок використання цієї інформації. Усі дії ви здійснюєте на власний ризик. Завжди проводьте власне дослідження та звертайтесь до фахівців. Детальніше дивіться на наших сторiнках Умови, Політика конфіденційності та Дисклеймер.

Статті цього автора