Huawei розширює лінійку чипів Ascend i кидає виклик Nvidia
Китайська компанія Huawei презентувала амбітні плани розвитку власних чипів і серверних технологій, заявивши про намір зменшити залежність від закордонних виробників та створити конкурентну екосистему ШІ.
На щорічній конференції Huawei Connect, що пройшла в Шанхаї, Ерік Сюй (один з керівників Huawei) представив дорожню карту: відтепер фірма випускатиме нові версії своїх чипів із приблизно річним інтервалом і щоразу прагне подвоїти обчислювальну потужність.
Huawei каже, що вже розробила власну високошвидкісну пам'ять з великою пропускною здатністю — технологію, в якій досі домінували південнокорейські виробники на кшталт SK Hynix і Samsung.
Йдеться про лінійку чипів Ascend: поточний Ascend 910C (який почали постачати великим клієнтам у Китаї з травня 2025 року), та Kunpeng (серверний чип, який планується оновити для внутрішнього ринку).
Наступного року виробник випустить на ринок Ascend 950 у двох варіантах, потім Ascend 960 у 2027-му та Ascend 970 у 2028-му.
Також Huawei планує запуск так званих «супервузлів». Це масштабовані серверні конструкції, де кілька тисяч чипів з'єднані один з одним й утворюють кластери для швидкої обробки різнопланових даних (відео, звукові дані, тексти). Один такий супервузол, Atlas 950, з'явиться наприкінці 2026-го і зможе об'єднувати 8 192 чипи Ascend. Версія Atlas 960, розрахована на 15 488 чипів, запланована на кінець 2027 року.
Ці заяви стали продовженням суперництва Китаю та США в технології ШІ та напівпровідників, а також перед майбутньою зустріччю лідерів двох країн.
Також китайська влада нещодавно звинуватила Nvidia в порушенні антимонопольного законодавства та розпорядилася заборонити великим компаніям, зокрема ByteDance та Alibaba, закупівлю ШІ‑чипів у американських конкурентів.
Рекомендуємо